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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
停產
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
QFP
针脚数
80
间距
0.031"（0.80mm）
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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