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1208

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
SOIC，TSSOP
针脚数
28
间距
-
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
1.400" 长 x 0.700" 宽（35.56mm x 17.78mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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