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  • Kester Solder
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  • SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
NXG1
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期
8 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
24-7150-9710
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