您好!欢迎来到坤融电子科技 登录 注册

产品分类

评估,开发板外壳
BW23ABKASYL参考图片

图片仅供参考, 请参阅产品规格

  • 分享到:
  • 0

BW23ABKASYL

  • Serpac
  • 最新
  • ENCL WRIST BLK 1.51X1.74X0.44"
  • 数据手册下载
购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式,3分钟内即可给您回复
  • *联系人:
  • *电话:
  • QQ:
  • *邮箱:
库存:1,359(价格仅供参考)
数量单价合计
暂无价格,请联系询价
询价数量:
加入询价单立即询价
数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
BW
零件状态
有源
容器类型
平台
-
大小/尺寸
1.740" 长 x 1.510" 宽(44.20mm x 38.35mm)
高度
0.600"(15.24mm)
面积(L x W)
2.63in²(17.0cm²)
设计
包含盖
材料
塑料 - 聚碳酸酯
颜色
黑色
厚度
黑色
特性
PCB 支座,防水
材料可燃性等级
UL94 V-0
商品其它信息
优势价格,BW23ABKASYL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
评估,开发板外壳
BOX ABS TRN CLR 3.88"L X 2.74"W
暂无价格
参考库存:1489
评估,开发板外壳
BOX ABS GRAY 2.95X2.81"
暂无价格
参考库存:1501
评估,开发板外壳
CASE PLASTIC BLACK/CLEAR
暂无价格
参考库存:5801
评估,开发板外壳
ENCL WRIST BLK 1.51X1.74X0.64"
暂无价格
参考库存:1498
评估,开发板外壳
GREEN HEATSINK RAS PI 4 CASE
暂无价格
参考库存:1521
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市坤融电子科技有限公司

电话:0755-23990975

手机:13510287235|13926529829

Email:hzk@krchips.com

Q Q:

地址:深圳市福田区华富路航都大厦11FG


微信联系我们

Copyright © 2015-2021 深圳市坤融电子科技有限公司 粤ICP备2021012507号