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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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10082973-001LF

  • Amphenol ICC (FCI)
  • 最新
  • CONN DIFF ARRAY RCPT SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
GIG-Array®，MezzSelect™
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，母
针脚数
-
间距
0.051"（1.30mm）
排数
25
安装类型
表面贴装型
特性
-
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
-
接合堆叠高度
-
板上高度
0.813"（20.64mm）
商品其它信息
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