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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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DPAM-08-07.0-H-8-2-A

  • Samtec Inc.
  • 最新
  • CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
DP Array® DPAM
零件状态
停產
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
96 信号（48 对）
间距
0.085"（2.16mm）
排数
8
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
10mm
板上高度
0.262"（6.66mm）
商品其它信息
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