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片上系统（SoC）
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M2S090TS-1FGG676T2

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
汽车级，AEC-Q100， SmartFusion®2
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
512KB
RAM 容量
64KB
外设
DDR，PCIe，SERDES
连接性
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度
166MHz
主要属性
FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度
-40°C ~ 125°C （TJ）
封装/外壳
676-BGA
供应商器件封装
676-FBGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，M2S090TS-1FGG676T2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
M2S060-FCSG325I
Microsemi Corporation
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M2S025TS-FCSG325I
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IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
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暂无价格
参考库存:6734
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