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片上系统（SoC）

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XCZU4EG-3FBVB900E

  • Xilinx Inc.
  • 最新
  • IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA，WDT
连接性
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
600MHz，1.5GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA（31x31）
商品其它信息
优势价格，XCZU4EG-3FBVB900E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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