XCZU6CG-1FFVB1156I商城现货_XCZU6CG-1FFVB1156I批发采购_详细信息_Xilinx Inc._片上系统（SoC）

片上系统（SoC）

图片仅供参考，请参阅产品规格

购买、咨询产品请填写询价信息

询价型号*	数量*	批号	封装	品牌	其它要求

请确认联系方式，3分钟内即可给您回复

库存：10,263(价格仅供参考)

数量	单价	合计
暂无价格,请联系询价

询价数量：

加入询价单立即询价

相关型号

数据手册

参数信息

参数	参数值
包装	散装
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
零件状态	有源
架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小	-
RAM 容量	256KB
外设	DMA，WDT
连接性	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	500MHz, 1.2GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，469K+ 逻辑单元
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1156-FCBGA（35x35）

商品其它信息

优势价格，XCZU6CG-1FFVB1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

推荐型号