您好！欢迎来到坤融电子科技 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
垫，片

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

189805F00000

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • *联系人：
  • *电话：
  • QQ：
  • *邮箱：
库存：8,315(价格仅供参考)
数量单价合计
暂无价格,请联系询价
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
In-Sil-8
零件状态
有源
使用
TO-3
类型
垫，片材
形状
菱形
外形
41.91mm x 28.96mm
厚度
0.0070"（0.178mm）
材料
硅树脂
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布，载体
-
颜色
灰色
热阻率
0.33°C/W
导热率
-
商品其它信息
优势价格，189805F00000的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
A14950-16
Laird Technologies - Thermal Materials
垫，片
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
暂无价格
参考库存:3395
1.5-5-8805
3M (TC)
垫，片
THERM PAD 4.57MX38.1MM W/ADH WHT
暂无价格
参考库存:3400
4660
Keystone Electronics
垫，片
THERM PAD 40.39MMX26.97MM
暂无价格
参考库存:3405
SF100S-301205
CUI Devices
垫，片
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF10
暂无价格
参考库存:3410
45MM-30MM-25-5590H-05
3M (TC)
垫，片
THERM PAD 45MMX30MM GRAY 1=25/PK
暂无价格
参考库存:3415
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市坤融电子科技有限公司

电话：0755-23990975

手机：13510287235|13926529829

Email：hzk@krchips.com

Q Q：

地址：深圳市福田区华富路航都大厦11FG


微信联系我们

Copyright © 2015-2021 深圳市坤融电子科技有限公司 粤ICP备2021012507号