您好!欢迎来到坤融电子科技 登录 注册

产品分类

垫,片
5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM参考图片

图片仅供参考, 请参阅产品规格

  • 分享到:
  • 0

5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM

  • 3M
  • 最新
  • THERM PAD 300MMX210MM WHITE
  • 数据手册下载
购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式,3分钟内即可给您回复
  • *联系人:
  • *电话:
  • QQ:
  • *邮箱:
库存:6,305(价格仅供参考)
数量单价合计
暂无价格,请联系询价
询价数量:
加入询价单立即询价
数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
5591S
零件状态
停產
使用
-
类型
热界面垫,片材
形状
矩形
外形
300.00mm x 210.00mm
厚度
0.0197"(0.500mm)
材料
硅树脂人造橡胶
粘合剂
胶粘 - 一侧
底布,载体
聚对苯二甲二乙酯(PET)
颜色
白色
热阻率
-
导热率
1.0W/m-K
商品其它信息
优势价格,5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
垫,片
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
暂无价格
参考库存:2959
垫,片
THERM PAD 38MMX12.5MM 1=25/PK
暂无价格
参考库存:2964
垫,片
HEATSINK
暂无价格
参考库存:2969
垫,片
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
暂无价格
参考库存:2974
垫,片
THERM PAD 36.83MMX33.02MM 1=25PK
暂无价格
参考库存:2979
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市坤融电子科技有限公司

电话:0755-23990975

手机:13510287235|13926529829

Email:hzk@krchips.com

Q Q:

地址:深圳市福田区华富路航都大厦11FG


微信联系我们

Copyright © 2015-2021 深圳市坤融电子科技有限公司 粤ICP备2021012507号